半导体Chiplet概念爆火大涨，通富微电8连涨，A股相关龙头全汇总！中信证券发声看好这些个股……

8月伊始，半导体就以非常高调的姿态占据了整个A股

截至8月10日收盘，8月A股涨幅居前的热门概念指数均与半导体有关，半导体设备、光刻胶基金指数通富微电长电科技

一、 什么是Chiplet？

Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段；简而言之，chiplet是一种“先进封装”技术。

在硅基半导体的技术演进上，每18-24个月晶体管摩尔定律制程工艺

二、 先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进

Yole预计2026 年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522 亿美元。中国2020 年先进封装营收规模903 亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

而根据Gartner，2021年全球芯片十大买家里，中国企业占5家，包括联想步步高小米华为鸿海

三、盘点国内“坡长雪厚”封测企业，技术对标行业龙头

长电科技、通富微电以及华天科技持仓

从投资策略上看，中信证券

环旭电子重资产

2）先进封装设备需求包括刻蚀机、光刻机CVD北方华创

长电科技、通富微电、华天科技前三家国内头部封测厂毛利率水平都比较稳定。长电科技随着客户关系的稳定、经营的持续优化，毛利率水平逐步回升，2020/2021/22Q1分别为15.5%、18.4%、18.9%，目前毛利率已提升至国内三大封测厂首位。晶方科技作为国内细分领域封测厂商代表，虽然营收体量低于三大封测厂，但增速较快，得益于在CMOS影像传感器晶圆级封装的优势，毛利率水平约50%，远高于行业平均水准。

在这些公司中，基本上常见的FC、SiP、BGA

整体而言，中国的先进封装仍在快速发展期，长电科技领先，通富微电、华天科技及晶方科技次之。在国产替代加速阶段，封测厂先进封装发展潜力巨大，行业龙头有望引领国内先进封装行业。

资料显示，科技ETF（515000）及其联接基金个股

习惯场内交易交易成本

相比于个股高昂的投资门槛，科技ETF（515000）低门槛和低成本的交易机制，也使得投资操作更加灵活，通过分批定投等方式，更能高效把握A股科技行情，积攒高科技企业成长红利。

无场内证券账户的投资者可在网上代销平台7*24申赎科技ETF联接基金

【A股顶级科技ETF特别提示丨科技ETF：515000】

业绩持续高靓，估值进入“历史极低区间”

近期上市公司2022上半年业绩预告相继披露，截至目前，科技ETF（515000）共23只成份股发布公告，16只实现预增，7只同比净利润翻倍，3只增速超2倍，1只增长超10倍。

“锂电材料龙头”天华超净，预计上半年归属于上市公司股东的净利润33.5-36.5亿元，比上年同期增长971.70%—1067.67%。

“CRO凯莱英

“国产宫颈癌疫苗龙头”万泰生物，预计2022年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为25亿元到27.5亿元，同比增加246%到281%。

风险提示：科技ETF（515000）被动跟踪中证科技龙头指数（931087.CSI），中证